通富微电：封测行业的领军企业

    在国内本土集成电路封装测试厂中排名第一的南通富士通微电子股份有限公司，即将正式登陆中小企业板。公司董事长石明达说，经过10年创业发展，通过掌握一系列代表当今国际半导体潮流的新技术，通富微电已成为国内规模最大、技术水平最高、产品品种最多的专业提供从芯片测试到封装再到成品测试一条龙服务的骨干企业。

    据介绍，通富微电自创立以来，始终坚持以引进国外先进技术为基础，借助外力但决不依赖外力，着力依靠自己的技术研发中心自主创新，每年将占销售收入8%-10%的资金用于高中端产品的研制和新技术开发。公司先后承担完成了10多项国家级技术创新、科技攻关项目，目前已具备年开发20多个封装品种和100多个测试品种的技术创新能力，初步形成核心竞争力。
    石明达说，公司将拓展国内、国外市场并举作为长期发展战略，并以超前的意识，以分包商的身份主动融入全球半导体产业链。通富微电在扩大事业规模时，并不依赖于日本富士通的生产委托，而是面向全球，顺应世界知名企业为降低成本向中国寻找代工的潮流，积极自主开发欧美日市场，争取世界其他半导体公司和辅助半导体企业的订单扩大经营规模。

    近年来，公司根据芯片业的全球化分工和产业向低成本地区迁移的趋势，顺应国外芯片技术与产业迁移的趋势，积极发展更多的境外知名半导体企业为公司的客户，特别是在符合市场发展趋势、代表技术水平的产品上，如功率集成电路封装测试、CSP和汽车电子方面与世界半导体高端客户继续加深合作，力争使全球前20大跨国半导体公司有半数以上成为公司的客户。