InsideContactless与Qualcomm设计NFC手机

Inside Contactless公司（非接触芯片专家）现正与Qualcomm Inc(高通公司)联合开发两款3G手机参考设计，分别适用于UMTS和CDMA2000，其中用到了高通的移动站调制器芯片和Inside的MicroRead多标准NFC芯片。

　　对于高通，此举将是其芯片组支持NFC应用的一次推动。根据合作协议，高通投资公司(Qualcomm Ventures)已经加入了Inside的风险资本和战略决策者的团队，并投资400万欧元(520万美元)，扩大了NFC芯片组的C系列新一轮融资规模，使其已经达到3170万欧元(4120万美元)。

　　高通的执行副总裁兼首席运营官Len Lauer表示，“将Inside Contactless公司的NFC技术融入到3G基于MSM芯片组的参考设计中，将会为OEM和ODM商们提供更大的附加价值，使他们可以更迅速的将NFC手机推向市场。”

　　该参考设计有望于2009年下半年问世。

　　Inside Contactless的首席执行官Rémy de Tonnac表示，“这次联盟不仅对我们的MicroRead NFC解决方案有重大意义，对于通用NFC技术以及手机支付市场同样意义非凡。我们相信这些参考设计将会成为全球开发NFC功能3G手机的一个重要推动。”

　　De Tonnac同意高通公司Lauer的说法，认为这些参考设计将会鼓励一些手机制造商快速进入NFC市场。

　　Inside Contactless在ETSI NFC相关的标准开发上起到了重要作用，并且已经开发出这些标准对应的实现方案。