微连接技术的发展前景

1.发展的动力
            　　
      微连接技术发展的最根本推动力是不断增长的微电子器件组装密度，其中多芯片模块（mcm）、单芯片封装（scp）等概念即是典型代表。器件内引线和电路板布线密度不断增加，同时器件尺寸和电连接端头（即外引线）不断减小，微连接工艺的适应性必须得到提高。另外需要高强度热源以克服传统热源在靠近热沉和热管处焊接时所遇到的问题。设计柔性也正成为一个重要问题：如器件安装在非共面表面上；焊点力学性能的要求更高；同一组装件中多种钎料合金的应用。
            　　
      2.理想的微连接技术
            　　
      1）能量的时空分布得到完全控制，也就是可以在任何时间、任何区域输入可控的热量。
            　　
      2）仅采用环境友好的化学制剂和材料。
            　　
      3）支持高度自动化，提供设计柔性。