晶圆代工降价声四起IC设计可望受惠

006年第一季，全球晶圆代工市场可预见的传统淡季效应，加上对岸晶圆代工业者提前喊出第四季降低5～10％的优惠措施，积极来台抢挖台积电、联电桩脚后，台湾IC设计公司可望成为新一波晶圆代工业者杀价动作下的受益者，遂在第四季两岸晶圆代工厂都有持续降低价格的声浪出现后，IC设计业者2006年初毛利率展望乐观。
　  由于台系IC设计业者第三季所取得的晶圆成本，仍是第二季的报价，配合传统旺季效益带动营收起飞，因此，甫公布上1季毛利率表现的设计业者，单季毛利率均较第二季明显走高2～4个百分点；IC设计业者表示，其中0.5～1个百分点的增长，来自台币走贬效益，至于其它，则仍以晶圆代工价格降低，及毛利率较高的新产品比重增加为主。
　  消费性IC设计业者指出，若以晶圆代工降价约10％来估算，在目前晶圆代工仍占IC生产成本逾40％强的情形下，IC成本理应有4个百分点的下降空间可期，不过，由于芯片平均单价（ASP）仍多维持逐季下滑的走势，加上晶圆代工降价消息披露，多少也得将此部份成本降低空间与下游客户一同分享，因此，一般说来，台系IC设计公司最后只会得到1～2个百分点的毛利率增加空间。
　  但持平而言，中、长期看来，晶圆代工产能已无再紧的空间，在大陆、新加坡、韩国及其它新兴国家，仍持续投入8英寸晶圆代工市场后，即使2005年第二季末，全球半导体产业景气一度看好，台积电、联电也传出交期拉长、产能吃紧的消息，但晶圆代工报价却始终闻风不动，因此在价格忠实反应全球晶圆代工市场目前的供需情形后，未来晶圆代工报价持续走低的趋势可期。
　  也因此，在台系IC设计公司有所恃的情形下，虽然才结第三季毛利率方创下2005年新高纪录，但多数IC设计业者仍对第四季及2006年第一季毛利率展望十分乐观，举例而言，联发科在第三季毛利率可望冲上逾56％水准后，内部对第四季展望仍持续看好，至于其它已提前公布第三季财报的迅杰、沛亨及骅讯，也预期本季毛利率还会再走高1个百分点以上。