无线USB产品明年上市，半导体厂商预演单芯片方案

     在日前召开的英特尔信息技术峰会上，来自美国的两家无线USB芯片厂商均在现场演示了无线USB应用，其中Alereon公司展示的无线USB传输速率达400Mbps，而在有干扰时速率则减至100Mbps。演示中该公司采用的是两芯片方案，其中AL4200为基带芯片，而AL4100为RF芯片，方案中不含MAC。

“MAC协议芯片由USB芯片厂商集成在其芯片组中。”该公司亚洲销售副总裁Yung Han解释道。但是，在该公司的下一代WiMedia物理层芯片组中，会将MAC与基带集成，这样可以提供更独立的无线USB设备方案。这些方案均支持Wireless on the go技术，允许对等通信。这款将于明年一季度推出的芯片名为AL4300。“我们的方案已有不少OEM或ODM在采用。”他表示。该公司在中国是通过其唯一的代理富威国际股份公司(大联大成员之一)进行销售与技术支持。

另一家无线USB芯片厂商Staccato走得更快。他们在展示会上演示了单芯片的无线USB方案，即将基带与RFIC集成，采用CMOS工艺制造。“我们是目前唯一能提供单芯片无线USB方案的厂商。”该公司亚洲区负责人表示。这款将于明年推出的芯片名为SC2501D。虽然如此，这款芯片仍没有集成MAC，该负责人表示，其下一代产品会将MAC也集成进来，并加上一些系统接口，是一款真正在的单芯片无线USB。他还向记者展示了一款基于该芯片设计的无线USB Dangle，“这款Dangle是一家台湾ODM设计的，你将在明年的美国消费电子展(CES)上看到它。”他神秘地说道。

其于CMOS的单芯片无线USB方案将成本大大降低，他表示基于该单芯片的无线USB Dangle的材料清单成本小于13美元，这将推动无线USB市场，明年将会看到各种形式的无线USB终端产品。

另一台湾地区厂商瑞昱也在IDF上展示了其无线USB方案，它也是集成了物理层IC与RFIC，MAC层协议没有集成，采用了130nm的CMOS工艺。“由于目前UWB的标准仍没有完成，其中主要是MAC层的标准仍在争议中，所以我们的芯片中目前没有集成MAC协议。”该公司产品开发一处产品线经理周宏治表示。他表示目前基于该公司的方案成本约为17美元。

基于同样的原因，以上两家公司的芯片也没有集成MAC，但是明年标准出台后他们就可提供单芯片方案。

无线USB是英特尔及其伙伴联合制定的一种高速无线互联规范，其底层协议采用UWB，控制协议采用USB，最高传输速率达480Mbps。在2004年春季IDF上，英特尔宣布与杰尔、HP、微软、NEC、飞利浦半导体以及三星电子等厂商共同成立无线USB工作组。无线USB针对个人的连接能力将为多媒体消费电子、PC外设和移动设备之间提供高速的连接。工作组将定义无线USB的工作速率为480MHz，与有线USB提供的速度相同，这样可以更方便地使有线USB向无线USB迁移。一个主无线USB可以支持17个从USB设备。