乐观看IC制造设备市场各厂商将在下半年发力

华尔街普遍认为2006年下半年半导体制造设备市场前景暗淡，但投资银行Piper Jaffray却认为该产业存在一线希望。Piper Jaffray没有改变它对总体资本支出的预测，认为2006年将比2005年增长15%。

Piper Jaffray指出，在第二季度及该季度之后，几个计划当中的大型芯片厂项目可能刺激半导体设备产业在下半年突然发力。据该投资银行发表的一份报告，Elpida、Hynix、英特尔、Inotera、三星(Samsung)、意法半导体(ST)、东芝和台积电在下半年均有一些较大的项目。

Piper Jaffray分析师C. William Lu在报告中表示：“我们预计各公司公布的2006年第一季度业绩财报将平淡无奇，因为第一季度的业绩可能基本符合预期；厂商2006年第二季度订单目标比第一季度高5-10%左右，也符合市场预期。”

“虽然华尔街目前预计2006年第三和第四季度订单将逐季下滑，但我们认为未必如此。”Lu在报告中表示。“在过去两个月里，华尔街对于2006年下半年形势的预期显著下降，我们目前的看法是，股市正在消化低于2006年Q2预期的Q3订单。”他说，“但这种趋势可能结束，我们了解到的情况预示，日本一些芯片厂商正在变得更加乐观。东芝、索尼、富士通和松下电器都可能在2006年下半年开始发出订单。”

其它还有更多的正面迹象。他说：“如果晶圆代工厂商也增加订单，则我们可能看到前景好转。”