第三代数据流控制器实现先进半导体工艺

Mykrolis公司在近日于美国旧金山举行的SEMICON West展览中推出其第三代IntelliFlow数字化数据流控制器(MFC)，该产品将数种Mykrolis气体传送内核技术集成在一个单一的模块化单元中，可实现先进的半导体工艺过程。 

    IntelliFlow 3XP具备的重要特性包括精度、响应时间、控制范围、压力不敏感性及可编程等，可用于下一代蚀刻、沉浸及热处理的先进生成过程中。该MFC同时通过集成的压力传感器、显示器和UHP污染控制(可降低气体系统成本和尺寸)提供了一种模块化解决方案。 

    IntelliFlow 3XP提供了最新的气流控制技术，其独特的集成性能、技术和领先的用户可配置性与诊断软件为用户改进IC工艺、提高设备利用率并降低成本提供了上佳功能。与上一代MFC相同，IntelliFlow 3XP也集成了IntelliFlow软件，可为用户设置气体和范围，并提供诊断功能和图形化用户界面。