PracticalComponents发布FusionQuad仿真元件
Practical仿真元件最新提供Amkor FusionQuad，该技术通过有效集成ExposedPad QFP和MLF技术，实现了基于引线框的塑料封装技术的重大突破。FusionQuad在标准VQFP封装格式内新增裸露式底部连接盘。这种集成底部连接盘的创新方式，为提高小型空间中的引线数量提供了经济的平台。
FusionQuad不仅把典型引线框封装的I/O范围扩展到近400个独特的引脚，它还使引线数量一定时的封装尺寸缩小了约50%。此外，FusionQuad使用晶料裸露式连接焊盘，为底部连接盘提供了短信号路径，实现了高功耗能力。
FusionQuad在小型经济的引线框塑料封装中，提供了完美的电气性能和温度性能。FusionQuad独特的体积允许使用在最终应用中使用低价印刷电路板，因为它为底部连接盘与外部外设引线之间的粗布线通路提供了空间。
在只要求元件的机械特点时，可以使用Practical仿真元件代替实际元件。由于封装部没有昂贵的晶粒，因此执行机械测试的成本会明显低得多。
Practical仿真元件的机械特点与实际元件完全相同，在只要求了解元件的物理特点时可以使用仿真元件。
Practical仿真元件并不是FR4实体模型的伪劣产品。Practical仿真元件是与实际元件完全相同的元件，在完全相同的生产线上生产，但在生产时元件内部没有使用昂贵的晶粒。
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