三星电子与高通签约，代工生产高通手机芯片组

三星电子23日表示，已与知名手机用芯片组业者－美国Qualcomm（高通）签定晶圆代工契约。 
    借由此一契约的签订，未来三星电子将为高通代工生产CDMA、WCDMA芯片组。 
    高通委由三星电子生产CDMA Modem芯片，主要系因需求每颗30美元左右Modem芯片的业者多集中在韩国。 
    预估今年全球CDMA手机市场规模将扩大到1.5亿部，预期三星电子、LG电子与Pantech&Curitel等韩国业者的产量将超过7千万部，约占整体产出的一半。