2月半导体制造设备订单出货比突破1增长前景继续乐观

目前，北美半导体制造设备生产商的订单出货比(book-to-bill ratio)自2004年8月以来首次超过1，显示产业形势一片良好。据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，2月份北美半导体制造设备生产商的订单出货比从1月时的0.97升至1.01。

订单出货比达到1.01，意即当月每出货100美元的同时，会接到101美元的订单。SEMI的订单出货比是根据北美半导体制造设备生产商的全球订单额和出货额的三个月移动平均值计算获得。

2月，全球订单额的三个月移动平均值为13.0亿美元，比1月的12.3亿美元高出近6%，几乎比去年同期的10.2亿美元增长了27%。2006年2月全球出货额的三个月移动平均值为12.9亿美元，比2006年1月的12.6亿美元增长2%，比2005年2月的13.3美元下降3%。

“在过去一个季度订单和出货水平上升，显示产业增长情况良好，企业在技术与产能方面投资更多资金。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley Myers表示，“订单出货比自2004年8月以来首次达到1，因此我们对于2006年半导体制造设备市场的增长前景持乐观看法。”

市场中还有其它一些积极迹象。在闪存产能可能过剩之际，市场调研公司IC Insights 把2006年全球半导体资本支出增幅预测从4%提高到了10%。据投资银行Pacific Crest Securities的最新排名预计，2006年英特尔的总体资本支出将超过三星电子。

Pacific Crest还把它对2006年资本支出的预测提高至520亿美元，比2005年增长13.4%。它原来预测2006年资本支出为472亿美元，仅比2005年增长1.1%。据该公司2005年全球资本支出下降2%至459亿美元。此外，据Advanced Forecasting公司的分析师，芯片厂商对于工厂扩张比较谨慎，这起到积极作用，可以防止出现过度扩张和近期出现衰退。