7月半导体设备订单出货比微升但前景暗淡

虽然7月份半导体制造设备的订单出货比(semiconductor-equipment book-to-bill ratio)持稳，但总体前景低迷，特别是2006年。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)表示，7月份北美半导体制造设备供应商的订单出货比为0.93，高于6月份的0.90。

    
订单出货比为0.93，意即每出货100美元，同时收到93美元的订单。7月份全球订单的三个月移动平均值为10.2亿美元，比6月份下降2%，比去年同期的15.9亿美元低36%。6月份出货额修正为10.4亿美元。

    2005年7月全球出货额的三个月移动平均值为11.0亿美元，比6月份下降5%，比2004年7月份的15.3亿美元下降28%。今年6月份的数据修正为11.5亿美元。

    SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“目前的数据显示，在进入下半年之际，半导体制造商继续对增加资本支出保持谨慎。”

    虽然总体前景仍然模糊不清，但一位分析师持悲观看法，特别是对于2006年。根据应用材料(Applied Materials)和Ultratech公司最近公布的数据，Piper Jaffray公司的分析师Bill Lu坚持自己的看法，认为2006年资本支出将与2005年持平。